BOB体育综合登录美国Cadence公司并购了总部位于英国布里斯托尔（Bristol）的Pulsic半导体设计公司。一位发言人证实交易已经完成，并表示将在未来几周内提供更多细节。

　　三星将于6月11~16日的VLSI Symposium 2023活动上，公布其最新的3nm、4nm芯片制造工艺。其中3nm SF3将采用GAP技术，效率提高34%；4nm SF4X工艺，将与台积电的N4P（第二代4nm）、N4X（第三代4nm）工艺节点进行竞争。

　　据日本业界和各公司消息，台积电、三星电子、美光科技和应用材料等主要半导体公司相继宣布在日本的投资计划。数十亿美元的生产设备和研发设施将陆续涌入日本，迄今为止BOB体育综合登录，投资总额已接近2万亿日元。

　　美国离子注入设备制造商Axcelis公司日前宣布BOB体育综合登录，向欧洲、亚洲客户交付了多台该公司Purion H200 SiC Power Series离子注入系统。随着市场蓬勃发展，来自功率半导体，特别是碳化硅厂商的订单有望贡献该公司55%的营收。

　　日本经济产业大臣西村康稔表示，韩国和日本需要进一步加强半导体供应链。西村康稔表示，若SK海力士等其他韩国半导体企业在日本设立基地，日本政府也会考虑提供补贴。

　　横琴粤澳深度合作区首个集成电路人才培训基地在珠海澳大科技研究院揭牌，合作区集成电路人才培训基地将成为培养优秀人才BOB体育综合登录、推动产业发展的重要平台，进一步完善合作区的集成电路产业发展生态，促进琴澳产学研深度融合。

　　5月23日，马来西亚副首相阿末扎希出席2023年东南亚半导体工业技术展时表示，该国应与东南亚国家合作发展半导体领域，目标在2030年将本国在全球半导体产业的占比增加至15％。

　　台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，赴德国建厂计划的协商仍在进行中，最快将在8月做出决定。他补充道，“如果我们真的在德累斯顿建造一座工厂，我认为我们很可能会生产28nm制程的MCU芯片。”

　　苹果已邀请多位VR/AR领域的记者和创作者参加今年WWDC开发者大会，其中包括UploadVR编辑Ian Hamilton、经常测试AR/VR产品的Norman Chan等，这表明苹果有望推出该领域的相关产品和服务，例如首款VR/AR头显。

　　在华扩产限制应放宽一倍，从5%到10%，韩国政府日前对美《芯片法案》提出相关修改动议。根据此前出台的美方实施细则，护栏条款要求受补贴的公司在未来10年内不得“大幅扩大”其在中国等相关国家的半导体生产能力。